芯片需求频宽芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单

芯片需求频宽芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单

时间:2011-12-02 点击:
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据台湾媒体报道,美国无线芯片厂商博通(Broadcom)总裁暨CEO麦葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示,博通第一季度营收有望较上一季增长,优于往年淡季表现,今年手机、宽带、云计算和电视芯片需求不错,可望扩大对芯片代工厂台积电联电的下单。
  
博通是全球最大网通芯片厂,也是全球第三大IC设计公司,仅次于高通与超微。博通产品线涵盖数字娱乐、宽频接入、网络设备等,也是台积电在先进制程的主要客户之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65纳米。
  
麦葛瑞格表示,去年第四季度博通芯片出货量创历史新高,一般而言,第一季度是科技业传统淡季,但今年第一季度却逆势较前一季度再创新高。就今年半导体产业来看,在手机与宽频芯片,以及新应用云计算、3D电视衍生的商机带动下,博通今年营收将继续增长。
  
短线来看,半导体终端需求不错,长线增长可期,带动博通对台湾芯片代工厂加码下单。他表示,台积电是博通最重要的合作伙伴之一,其余包括联电、Globalfoudries和中芯国际等也是代工伙伴,由于博通主要客户在台湾,未来会与台湾有更紧密的合作。
  
半导体产业去年下半年开始增长,至今需求仍旺,淡季不淡的走势,也让业者担心是否会出现重复下单。他观察,目前并未看到渠道堆积库存的情形,这一波半导体需求上来,应是由终端需求带动,部分客户仍面临芯片短缺情形。
  
他认为,云计算和3D电视,将改变未来科技及民众生活风貌。以3D电视而言,未来在个人移动装置、电玩游戏等,会有愈来愈多的应用,3D产品目前应用虽不多,但就像黑白电视和电影朝向彩色电视和电影进化的过程,20年后,3D会取代2D成为视讯的标准。
  
但是3D还有几个问题要克服:一是成本过高、二是频宽不够、三是必须使用特殊眼镜;但这三个问题已逐渐被克服。
  
云运算将改变现有资料中心、上网设备的连线方式,未来资讯处理中心将搬迁到电力成本较低的地方,离民众有一段很远的距离。博通也和客户研发平板电脑装置,让使用者在任何地方都可上网,云运算的兴起,势必带动对内容及频宽的需求。
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